电镀膜厚测试仪器

产品说明、技术参数及配置

针对电镀各个领域的广泛应用，根据优化产品性能和提安全防护等级的需求，特别设计该款仪器。

应用新一代的压电源和X光管，提产品的可靠性；利用新X光管的大功率提仪器的测试效率。

应用领域

固废快速检测

地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析

金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定

黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测

主要用于固废行业、贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业

性能优势

下照式：可满足各种形状样品的测试需求

准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用

移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点

分辨率探测器：提分析的准确性

新一代的压电源和X光管：性能稳定可靠，实现更的测试效率

技术参数

金属元素分析范围：硫（S）～铀（U）

检出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多个可选择的分析和识别模型

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回归程序

环境温度：15℃～30℃

电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

能量分辨率：144±5eV

仪器配置

移动样品平台

信噪比增强器

SDD探测器

信号检测电子电路

低压电源

大功率X光管

计算机及喷墨打印机

电镀膜厚测试仪器

综合性能:镀层分析  
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意，为客户创造大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！