中国台湾力科RIKO光纤切刀* 返回列表页

中国台湾力科RIKO光纤切刀*：我们为客户提供超过6000多种规格的产品，涵盖电感式传感器、电容式传感器、光电式传感器、各科光纤，光纤放大器，各类光幕/光栅等系列产品，以及工业自动化综合解决方案。我们的产品广泛应用于冶金、钢铁、石油、化工、纺织、烟草、食品、印刷、矿山、电子、仪器等行业的工业机械设备及自动化生产线，作限位保护、定位检测、信号传送、自动计数、测速等作用。RiKO 以广泛的产品种类以及客制化产品，来满足、符合顾客的特殊需求。在您的工控设计方案中， RiKO 可以协助您找到适当的产品。我们可以提供样品给您测试。由于我们的高质量标准及服务，各国客户都给予*的评价，并认为是可高度信任及灵活变通的好伙伴。

中国台湾力科RIKO光纤切刀*的产品简介：光纤切割刀用于切割像头发一样细的石英玻璃光纤，切好光纤末端经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以用于器件封装、冷接、和放电熔接。

光纤切割刀用于切割像头发一样细的光纤，切好光纤经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以放电熔接。光纤的材料一般为石英，所以对光纤切割刀的刀片材质是有要求的。适应光纤:单芯或多芯石英裸光纤;适应光纤包层:100-250um直径。

材质特征：

1、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利等特点。

2、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。

3、光纤切割刀刃口研磨要求*，一般要求自动化程度高的精密光学磨床精磨刃口，这样精磨出来的刃口才会锋利无崩刃卷刃现象的优点。刃口要求加工精度高，光洁度高达到镜面效果(Ra≥0.012)，被切割光纤截面平整、光滑，无毛剌现象。

工艺流程：硬质合金粉末配料(按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末)→充分混合→粉碎→干燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型→(德国进口真空低压烧结炉)烧结→烧结后毛坯→检验(无损超声波探伤检测)→开刃→精磨刃口→100%显微镜检验→合格品包装。

使用说明：为保证光纤切割截面的*的效果，刀片使用一段时间后或更换切削刃口位置时，请您将刀片置于超声波清洗机内清洗一次，以保证刀片表面的清洁度和切削截面镜面效果。

产品规格：

如有需求，请见：力科RIKO光纤切刀