半自动引线键合机，焊线机 （Wire Bonder） 返回列表页

法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。

WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

技术规格特点：

• 锲焊、球焊、跳焊;
• 半自动和手动键合模式;
• 焊线直径：17μm - 50μm;
• 焊臂长度：165mm (6.7”);
• 焊头进入深度：16mm;
• 可存储50个程序;每个程序50 step
• 电机驱动Z轴压头;
• 温控加温，高达250度，自动送丝;
• 数字控制，LCD显示;
• 数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参数;
• 立式相机;
• 侧面相机可选;

参考客户：

      中科院纳米中心；深圳大学，西安交通大学